SMT HYBRID PACKAGING

SMT Hybrid Packaging 05.-07. Juni 2018

Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Marktüberblick.

 Koki Company Limited Halle 4 Stand 129           Zestron Europe  Halle 4 Stand 329

Erfolgreiche Re-Zertifizierung

Siebtronic steht für Qualität – dies hat die externe Zertifizierungsstelle Quality Austria erneut bescheinigt. Seit 2014 hält man sich bei Siebtronic an die Anforderungen von ISO 9001. Anlässlich eines Audits wurden das QM-System und das Update von ISO 9001:2008 auf ISO 9001:2015 überprüft und die angewendeten Qualitätssicherungsmassnahmen erfolgreich re-zertifiziert.

                                                                

 

SMT HYBRID PACKAGING

Neueste Lasertechnologie bei Siebtronic

Neueste Laesertechnologie im Hause Siebtronic. Ende 2016 wurde die bereits vierte Laserschneidanlage bei Siebtronic installiert und somit können wir mit noch größerer Genauigkeit Ihre SMD Schablonen herstellen. Weitere Vorteile sind der vergrößerte Arbeitsbereich von bis zu 1,60m, der vor allem in der Lichttechnolgie zum Einsatz kommt, und die automatische Schneidkontrolle während des Laservorgangs.

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