SMT HYBRID PACKAGING

Neueste Lasertechnologie bei Siebtronic

Neueste Laesertechnologie im Hause Siebtronic. Ende 2016 wurde die bereits vierte Laserschneidanlage bei Siebtronic installiert und somit können wir mit noch größerer Genauigkeit Ihre SMD Schablonen herstellen. Weitere Vorteile sind der vergrößerte Arbeitsbereich von bis zu 1,60m, der vor allem in der Lichttechnolgie zum Einsatz kommt, und die automatische Schneidkontrolle während des Laservorgangs.

SMT HYBRID PACKAGING

productronica 14.-17. November 2017

International, innovativ, konkurrenzlos: Als einzige Veranstaltung dieser Art zeigt die productronica die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Besuchen Sie uns auf der Messe in München bei unseren Partnerfirmen und profitieren Sie von einem einmaligen Umfeld. 

 Koki Company Limited Halle A4 Stand 311           Zestron Europe  Halle A2 Stand 359

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