Dieses Produkt wurde entwickelt, um eine drastische Reduktion des Voidings bei Komponenten mit grosser Kontaktfläche zu erzielen, wie z. B. bei Leistungstransistoren, QFN und vor allem bei automatisierten Anwendungen. Anti-Kisseneffekt-Formel. Kraftvolle Benetzung. Sichert gleichbleibende Qualität und Leistung bei Dauereinsatz über mehrere Tage. Sehr sparsam in der Anwendung. Halogenfrei. Die Lotpaste ist geeignet für superfeine Muster, MBGA, 0.4mmP QFP, QFN.

Leistungsstarke Benetzung, Super Druckbarkeit, Low Voiding, kaum Flussmittel Spritzer

Technische Produktvideos: Printing — Voiding — Wetting

Lotlegierung mit niedrigem Schmelzpunkt (138°C). Wird die SnAgCu-Legierung durch dieses Produkt mit niedrigem Schmelzpunkt ersetzt, lassen sich die C02-Emissionen um bis zu 40% reduzieren. Hervorragende Benetzung und low voiding. Halogenfrei (Br ≤ 900 ppm, Cl ≤ 900 ppm, Br + CI ≤ 1500 ppm). Für Dosiersysteme ist TB48-M742D geeignet.