VIGON A 250
VIGON A 250
Reiniger zur Flussmittelentfernung, mit milder Formulierung

Wasserbasierend MPC® Reiniger zur Entfernung von Flussmittelrückständen von Baugruppen und Power LEDs. Aufgrund milder Formulierung besonders für Anwendungen mit langen Kontaktzeiten geeignet. 

Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:
Besonders geeignet für Anwendungen mit langen Kontaktzeiten.
Hinterlässt keine Rückstände auf den Substraten und in der Reinigungsanlage.
Optimale Flussmittelentfernung nach dem Die attach bei Power LEDs erhöht die Dünndrahtbondqualität sowie Lichtumwandlung und Lebensdauer.
Sehr gute Filtrierbarkeit und dadurch lange Badstandzeiten.
Kein Flammpunkt; ohne Ex-Schutz einsetzbar.
Schaumfrei in Hochdruckanlagen und geruchsarm

VIGON US
VIGON US
Wasserbasierendes Medium für die Flussmittelentfernung

Wasserbasierendes Medium für den Einsatz in Tauchanlagen mit Ultraschall und Druckumflutung sowie zur Zentrifugalreinigung. Basierend auf der MPC-Technology entfernt VIGON US zuverlässig Flussmittelrückstände von elektronischen Baugruppen, Flip Chip Packages und CMOS.

  • Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:
  • Entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände sowie Lotpasten
  • Kein Flammpunkt, ohne Ex-Schutz einsetzbar
  • Speziell für den Einsatz in Tauchanlagen (Ultraschall, Druckumflutung und Zentrifugalreinigung) entwickelt
  • Rückstandsfrei spülbar, niedrigste ionische Restkontamination auf Substraten
  • Hohe Beladungskapazität, sehr gute Filtrierbarkeit, lange Badstandzeit
  • Sehr gute Kapillargängigkeit, für Low-Stand-off Komponenten geeignet
  • Verringert die Void-Rate beim Underfill durch Entfernung der Tacky Fluxes von Flip Chips/CMOS
  • Verbessert die Bildauflösung/reduziert Pixel-Fehler durch Partikelentfernung von CMOS Image Sensoren
  • Geruchsarm

 

VIGON A201
VIGON A201
Wasserbasierendes Medium für die Flussmittelentfernung in Spritzprozessen

Erzielt sehr gute Ergebnisse in Spritzreinigungsprozessen bei der Reinigung von Kapillarspalten, z.B. unter Komponenten mit geringem Standoffs und garantiert glänzende Lötstellen nach der Reinigung ohne zusätzliche Additive. Zusätzlich empfohlen für die Flussmittelentfernung von Flip Chips, CMOS und Power LEDs.

  • Vorteile gegenüber anderen Reinigungsmedien:
  • Effektive Reinigung unter Komponenten mit geringen Standoffs
  • Besonders geeignet für bleifreie No-Clean Lotpasten
  • Hohe Badbeladungskapazität, längere Badstandzeiten
  • Leicht spülbar, hinterlässt keine Rückstände
  • Verringert die Void-Rate beim Underfill und verbessert die Bildauflösung durch Entfernung der Tacky Fluxes von Flip Chips/CMOS
  • Optimale Flussmittelentfernung nach dem Die attach bei Power LEDs
  • Erhöht die Dünndrahtbondqualität sowie Lichtumwandlung und Lebensdauer
VIGON A 200
VIGON A 200
Wasserbasierendes Medium für die Flussmittelentfernung

Wasserbasierendes Medium für die Flussmittelentfernung, speziell für den Einsatz in Sprühanlagen, wie z.B. Spülmaschinen-Systeme, sowie Durchlauf-Spritzreinigungsanlagen entwickelt. Entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände von elektronischen Baugruppen, Keramiksubstraten, Powermodulen und Leadframes. Erzielt optimale Oberflächenreinheiten für folgende Drahtbond- oder Beschichtungsvorgänge.

  • Sehr gute Filtrierbarkeit, lange Badstandzeiten
  • Rückstandsfrei spülbar, niedrigste ionische Restkontamination
  • Kein Flammpunkt, ohne Ex-Schutz einsetzbar
  • Optimale Oberflächeneigenschaften für nachfolgende Drahtbond- oder Vergussprozesse
  • Schäumt nicht in Hochdruckanlagen
  • Enthält keine halogenierten Verbindungen und ist geruchsarm
VIGON PE 180
VIGON PE 180
pH-neutraler Reiniger zur Flussmittelentfernung von Leistungselektronik und Baugruppen

Wasserbasierendes, pH-neutrales Reinigungsmedium, für die Flussmittelentfernung von Leistungselektronik und Baugruppen in Spritzanlagen. Entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände von Leadframes, Discrete Devices, Power Modulen, Power LEDs sowie Baugruppen und bietet hervorragende Eigenschaften bei der Entoxidation von Kupferoberflächen.e.

  • Hervorragende Reinigungsleistung für Leistungselektronik und Baugruppen
  • schafft fleckenfreie, aktivierte Kupferoberflächen für nachfolgende Prozesse wie Draht-bonden, Vergiessen und Verkleben.
  • pH-neutrale Formulierung, daher exzellente Materialverträglichkeit
  • Durch die MPC-Formulierung ist VIGON® PE 180 sehr gut spülbar.
VIGON N600
VIGON N600
Wasserbasierender, pH-neutraler Reiniger zur Flussmittelentfernung

Innovativer Reiniger zur Flussmittelentfernung, basierend auf einer revolutionären, pH-neutralen Formulierung. Ausgezeichnete Reinigungsleistung, entfernt eine breite Palette von Flussmittelrückständen. Sehr gute Materialverträglichkeit mit sensitiven Metallen und Polymeren durch die pH-neutrale Formulierung.

  • sehr gute Materialverträglichkeit dank pH-neutraler Formulierung
  • Auch bei niedriger Konzentration einsetzbar
  • Gute Ergebnisse auch bei Low-stand-off Komponenten
  • Erhöhte Drahtbond- /Moldqualität bei Leistungsmodulen, Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen sowie Power LEDs
  • pH-neutrale Formulierung ermöglich leichter eine Einleitgenehmigung
ZESTRON FA+
ZESTRON FA+
Medium für die Flussmittelentfernung für halbwässrige Prozesse

Lösemittelbasierendes Reinigungsmedium für die Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen, Keramiksubstraten, Leistungselektronik (Powermodulen, Leadframe-basierenden, diskreten Bauelementen, Power LEDs) und Packages (Flip Chips/CMOS). Das Produkt zeichnet sich besonders durch seine hohe Reinigungskraft und Beladungsfähigkeit aus und sorgt dadurch für extrem lange Standzeiten des Reinigungsbades.ng.

  • Sehr hohe Badbeladungskapazität, sehr lange Badstandzeiten
  • Ohne externen Explosionsschutz einsetzbar
  • Enthält keinerlei Tenside, gut spülbar
  • Erhöhte Drahtbond- /Moldqualität bei Leistungsmodulen, Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen sowie Power LEDs
  • Verringert die Void-Rate beim Underfill und verbessert die Bildauflösung durch Entfernung der Tacky Fluxes von Flip Chips/CMOS
  • Nach EMPF II geprüft, nach MIL freigeben
  • ZESTRON FA+ ist in der ESA "list of declared materials"
ZESTRON VD
ZESTRON VD
Medium für die Flussmittelentfernung für wasserfreie Prozesse

Lösemittelbasierendes Medium zur wasserfreien
Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen, Keramiksubstraten und Leadframe-basierenden, diskreten Bauelementen in geschlossenen Kreislaufprozessen auch mit Dampfspülung unter Vakuum.

  • Breiter Anwendungsbereich durch polare und unpolare Bestandteile
  • Einheitlich destillierbar, in Einkammer-Lösemittelprozessen mit Dampfspülung unter Vakuum einsetzbar
  • Tensidfrei – garantiert rückstandsfreie Trockung
  • besonders geeignet für wasserfreie Anwendungen ohne Wasserspülung
  • Erhöhte Bondqualität/Mouldinghaftung bei Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen durch vollständige Entfernung der Rückstände von Bleibasisloten
  • Auch zur Schablonenreinigung in Lösemittelanlagen und Druckern einsetzbar
VIGON EFM
VIGON EFM
Medium für die manuelle Baugruppenreinigung

Speziell für die manuelle Reinigung von Baugruppen entwickelt. Auch in ex-geschützten Spritzreinigungsanlagen einsetzbar. VIGON EFM trocknet schnell an der Luft und hinterlässt keinerlei Rückstände. Es wirkt nicht korrosiv und ist verträglich mit den meisten Kunststoffen.

  • Besonders gut zur Entfernung von kolophoniumbasierenden Flussmitteln geeignet
  • Trocknet an der Luft sehr schnell und rückstandsfrei ab
  • Einfach in der Anwendung
  • Für manuelle Reinigung, wie auch in ex-geschützten Anlagen einsetzbar
  • Reinigen und Spülen mit einem Reiniger

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