S3X58-M500
S3X58-M500
Bleifreie-Lotpaste No-Clean Leistungsstarke Benetzung + Anti Tombstone

Dieses Produkt wurde entwickelt, um eine drastische Reduktion des Voidings bei Komponenten mit grosser Kontaktfläche zu erzielen, wie z. B. bei Leistungstransistoren, QFN und vor allem bei automatisierten Anwendungen. Anti-Kisseneffekt-Formel. Kraftvolle Benetzung. Sichert gleichbleibende Qualität und Leistung bei Dauereinsatz über mehrere Tage. Sehr sparsam in der Anwendung. Halogenfrei. Die Lotpaste ist geeignet für superfeine Muster, MBGA, 0.4mmP QFP, QFN.

S3X58-M500C-5
S3X58-M500C-5
Bleifreie-Lotpaste No-Clean Leistungsstarke Benetzung + Anti Tombstone

Im heutigen SMT-Bereich haben sich die Anwendungsbereiche und Arten der Leiterplatten erhöht. Die Lötbedingungen werden den verschiedenen Oberflächen und der Qualität des Basismetalls angepasst. Oxidierte Komponenten sind als Verursacher vieler Lötfehler ein großes Problem. Sorgt für eine hervorragende kontinuierliche Bedruckbarkeit mit Super-fine-pitch (0.4mm/16mil) und CSP Anwendungen (>0.3mm dia.) für normales bis schnelles Drucken und einer langen Schablonenleerlaufzeit. Leistungsstarke Benetzung oxidierter Unterlagen und Komponenten wie z. B. oxidiertem Nickel. Ultimative Lösung für die Entnetzung.

T4AB-58-M742
T4AB-58-M742
Bleifrei-Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

Lotlegierung mit niedrigem Schmelzpunkt (138°C). Wird die SnAgCu-Legierung durch dieses Produkt mit niedrigem Schmelzpunkt ersetzt, lassen sich die C02-Emissionen um bis zu 40% reduzieren. Hervorragende Benetzung und low voiding. Halogenfrei (Br ≤ 900 ppm, Cl ≤ 900 ppm, Br + CI ≤ 1500 ppm). Für Dosiersysteme ist TB48-M742D geeignet.

S1XBIG58-M500-4
S1XBIG58-M500-4
SAC305 Reflow-Profil anwendbar halogenfrei niedrige Ag-Lotpaste

Eine sehr kleine Menge von zwei modifizierenden Elementen Bi und Ni werden hinzugefügt. Unterschiedliche Effekte aus diesen Elementen erreichten ein starkes und einfach zu bedienendes Low-Ag-Lötmittel, das dem SAC305 entspricht oder überlegen ist, wie der Schmelzpunkt, die thermische Beständigkeit und die zeitabhängige Veränderung der Kristallstrukturen.

S01XBIG58-M500-4
S01XBIG58-M500-4
Hohe Zuverlässigkeit halogenfrei niedrige Ag-Lotpaste

Eine sehr kleine Menge von zwei modifizierenden Elementen Bi und Ni werden hinzugefügt. Unterschiedliche Effekte aus diesen Elementen erreichten ein starkes und einfach zu bedienendes Low-Ag-Lötmittel, das dem SAC305 entspricht oder überlegen ist, wie der Schmelzpunkt, die thermische Beständigkeit und die zeitabhängige Veränderung der Kristallstrukturen

S3X58-M555
S3X58-M555
Halogenfreie Lotpaste mit hoher Zuverlässigkeit für die Automotive

Um den Aktivierungstemperaturbereich zu spannen und Bedenken hinsichtlich der Aktivierungskontinuität und der Wärmebeständigkeit zu lösen, wurden mehrere Aktivatoren eingekapselt und effektiv gemischt. Durch die Zurückhaltung der Aktivierung bei Raumtemperatur kann die Viskosität für das Druckergebnis mit geringen Abweichungen stabilisiert werden.

SB6NX58-M500SI
SB6NX58-M500SI
Hochbeständige Legierungslotpaste ideal für extreme Bedingungen

SAC-Typ Lötverbindung kann nicht mit einer längeren Produktlebensdauer für eine solche Anwendung, die erheblich höheren Temperaturen ausgesetzt sind, entsprechen. Um eine viel stärkere, ermüdungsbeständige Verbindung zu ermöglichen, wird eine feste Lösungsverfestigung des Sn-Kristallgitters durch Zugabe von In und Bi erleichtert.

S3X70-M500D
S3X70-M500D
Dispenser Lotpaste für super Fine Pitch und Mikro Komponenten

Der Grund, warum das Graping häufig während der Verwendung von Feinteilchen-Lötpaste auftritt, ist eine Erhöhung der Menge an Oxidschichten aufgrund einer größeren Menge an feinen Teilchen, die gedruckt werden. S3X70-M500D minimiert die Menge der Oxidschichten durch Auswahl feiner und sphärischer Lotpulver unter strengen Qualitätskontrollen, um eine hohe Schmelzbarkeit zu gewährleisten.

E150DN
E150DN
Dispenser Lotpaste für super Fine Pitch und Mikro Komponenten

Die berührungslose Aufbringung von Lötpaste ermöglicht eine wiederholte Abscheidung an einem bestimmten Punkt. Die Menge der Lötpaste ist je nach Baugröße einstellbar und sorgt so für eine hohe Zuverlässigkeit am Lötmittel.

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